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Was ist eine keramische Leiterplatte?

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  • Veröffentlicht am.2022-07-01 07:55
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陶瓷 PCB 通常由陶瓷芯组成,氧化铝和氮化铝 (AIN) 是两种主要类型。这两种电路板都比金属芯 PCB 提供更好的热性能,因为在核心和电路之间不需要电层。在下面了解有关这两种主要陶瓷 PCB 类型的更多信息:

AIN: 对于高导热性,氮化铝板是理想的,提供大于 150 w/mK。AIN 也是许多其他原因的首选,例如其良好的介电性能、与各种半导体工艺化学品的非反应性和低 CTE。
氧化铝: 由于氮化铝板价格昂贵,那些选择较便宜的陶瓷 PCB 的人可能会发现自己使用氧化铝板。这些 PCB 由氧化铝制成,提供约 18-36 w/mK。

材料——氮化铝和氧化铝
对于高导热性,氮化铝板是理想的,提供大于 150 w/mK。然而,由于氮化铝板价格昂贵,那些选择较便宜的陶瓷 PCB 的人可能会发现自己使用氧化铝板,其提供约 18-36 w/mK。这两种类型都将提供比金属芯印刷电路板更好的热性能,因为在芯和电路之间不需要电层。

将银用于印刷迹线——用玻璃覆盖进行保护——将进一步提高热导率 (406 W/mK)。其他陶瓷材料选择包括氮化硼、氧化铍和碳化硅。由于工作温度高,陶瓷板未采用 OSP、HASL 或其他传统表面处理。但是,如果银腐蚀可能是一个问题,例如在高硫环境中,您可以使用镀金的陶瓷印刷电路板来保护裸露的焊盘。

其他陶瓷 PCB 材料选项
将银用于印刷迹线——用玻璃覆盖进行保护——将进一步提高热导率 (406 W/mK)。其他陶瓷材料选择包括氮化硼、氧化铍和碳化硅。

pcba生产中由于工作温度高,陶瓷板通常不采用 OSP、HASL、无铅 HASL 表面处理。但是,如果银腐蚀可能成为问题(例如在高硫环境中),您可以获得具有 ENIG(化学镀镍沉金)或 ENEPIG(化学镀镍钯浸金)表面处理的陶瓷 PCB,以保护暴露的焊盘。

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