挠性印制板的结构有哪些？

pcbaValmistajat在生产前一定要选好PCB板，确定好板子的用材种类，然后才能进行pcba贴片加工生产，有许多pcba代工代料的工厂更是要选好稳定的供应商才能确保客户产品的质量，那么板子又分很多种类，环球芯城就带大家认识一下什么是挠性印制板，挠性印制板的种类很多，其结构特点也不相同。在IPC- 6013标准中根据挠性印制板的具体 结构，将其分为以下五种类型，不同类型的结构特点如下。

1 型：挠性单面印制板，只包含一层导电层，有覆盖膜，可以有或无增强层。

2 型：挠性双面印制板，包含两层导电层，层间由镀覆通孔互连，可以有或无增强层。

3 型：挠性多层印制板， 包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层。

4 型：刚挠材料组合多层印制板，包含三层或更多导电层，层间由镀覆通孔互连。

5 型：挠性或刚挠印制板，包含两层或更多层导电层，无镀覆通孔。

以上五种类型的挠性板中，3型板如果导电层数过多，由于铜箔层增加会降低弯曲性能。所以，Osoitteessapcba制造中当确实需要挠性多层板时，应做成书页形式，使弯曲部分铜箔层数降低，有利于弯曲。 四层挠性板分为两页的书页式，

有覆盖膜双面挠性板的结构如图所示。8层刚挠结合挠性板的结构如图所示。