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Come evitare problemi di progettazione con i PCB RF e a microonde

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  • Pubblicato il.2022-07-01 07:40
  • 热度:369

问题

由于信号的敏感性,特别是与其他数字信号相比,具有高频层压板的射频和微波 pcba加工可能难以设计。

以下是需要考虑的一些事项,以确保您的设计高效,并将故障、信号中断和其他入侵的风险降至最低。

· 射频和微波信号对噪声非常敏感——比超高速数字信号敏感得多。这意味着您需要努力将噪声、振铃和反射降至最低,同时小心处理整个系统。

· 返回信号采用电感最小的路径——信号下方的接地层将更容易保证这条路径。

· 阻抗匹配很重要。随着射频和微波频率的升高,容差变得更小。通常,您的 PCB 驱动器需要固定,例如 50 欧姆,这意味着在传输和发送到接收器期间,驱动器输出 50 欧姆。

· 由于布线限制而弯曲的传输线应使用至少比中心导体宽度大三倍的弯曲半径。这将使特性阻抗最小化。

· 回波损耗必须最小化,无论它是由信号反射还是振铃引起的。将始终找到返回路径,但您的设计应引导它并防止返回通过pcba制造的许多层流血。

使用高频层压板

用于制造射频印刷电路板的层压材料为您的所有设备增加了一层安全和保护。这些材料可以帮助您的设备进行所有三种常见的传热类型:传导、对流和辐射。

热管理是任何行业中所有 PCB 应用的头等大事,尤其是在使用高频的情况下。

为您的pcba厂家寻找合适的高频层压板需要发现广泛的特性并确定如何将它们组合成一张图片。这是一个复杂的难题,您必须在多个选项和用例之间做出权衡。

您应该根据它们与您的应用的匹配程度来选择您的高频 PCB 层压板,并特别注意一些重要特性:

· 热膨胀系数 (CTE)

· 介电常数 (Dk) 及其热系数

· 更光滑的铜/材料表面轮廓

· 导热系数

· 厚度

· 保形电路的灵活性

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