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Che cos'è la laminazione a umido dei circuiti stampati

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  • Pubblicato il.2022-07-03 07:09
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Che cos'è la laminazione a umido dei circuiti stampati

pcba线路板厂家在基板铜箔表面由于在生产、装运、 剪切、 前处理等过程中总会或多或少地被擦伤,或者铜箔本身存在针孔、麻点、凹坑、划痕以及玻璃布织纹造成铜箔表面凹凸不平等缺陷,采用干式贴膜,则会造成干膜与基板铜箔表面吻合黏附不牢,形成界面间气隙、空洞,pcba厂家当进行 蚀刻时,蚀刻液一旦进入空隙内,就可能造成断线、缺口或导线厚度上的凹陷。为了改善干 膜的吻合黏附性,排除铜箔表面与干膜界面间滞留的气泡,因而一些干膜制造厂商开发出湿 式贴膜工艺及与之配合使用的设备和干膜。所谓湿式贴膜,就是在贴膜前先在基板铜箔表面 涂布一层水膜,当基板经过热压辊时,一部分水会被蒸发掉,剩余的水分则会被干膜所吸收, 因而使原来不规则或凹陷的表面形成真空,同时利用干膜水溶性的特点,使膜面部分呈现液态形式,从而增加在贴膜受压时的流动性,使干膜与铜表面能牢固地吻合黏着。

 

 pcba贴片加工厂中传统水溶性干膜不适用于湿式贴膜,当铜表面有水渍时,一般的干膜经贴膜后,水渍处的干膜会被“锁定”(Lock In)在铜面上,造成在显影后出现残胶现象,贴膜后到显影之间, pcba生产如果干膜停滞时间(Hold Time)越长,“锁定”的问题就越严重,残胶就越多。湿式贴膜常用特殊干膜,它与水分具有相容性,几乎不受停滞时间的影响,也不存在“锁定”的问题。      

 

湿式贴膜不仅能改善干膜的黏附性,还能克服玻璃纤维粗糙起伏不平及铜面存在的各种 缺陷进而提高内层导线制作的合格率,一般来说,导线越细, 则湿式贴膜越有利于其合格率的提高,因而被一些pcba加工厂家采用。但是,湿式贴膜也有其应用的局限性,该方法仅适用于未钻孔的内层板的导线图形的制作。对于已钻孔的双面板及多层板的表面导线图形的 制作,由于湿润水流入孔内会造成铜壁表面的严重氧化,影响后续工序的工艺质量,因而对 已经有金属化孔的基板不宜采用该法。为了克服湿式贴膜的缺陷,近年来又出现了液态感光 油墨直接涂覆在待贴膜的基板上,形成与湿式贴膜效果相同的光致抗蚀层,并且适用于有或 无金属化孔的所有刚性基板,可以代替干式和湿式贴膜.

 

 

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