Che cos'è la laminazione a umido dei circuiti stampati

pcba线路板厂家在基板铜箔表面由于在生产、装运、 剪切、 前处理等过程中总会或多或少地被擦伤，或者铜箔本身存在针孔、麻点、凹坑、划痕以及玻璃布织纹造成铜箔表面凹凸不平等缺陷，采用干式贴膜，则会造成干膜与基板铜箔表面吻合黏附不牢，形成界面间气隙、空洞，pcba厂家当进行 蚀刻时，蚀刻液一旦进入空隙内，就可能造成断线、缺口或导线厚度上的凹陷。为了改善干 膜的吻合黏附性，排除铜箔表面与干膜界面间滞留的气泡，因而一些干膜制造厂商开发出湿 式贴膜工艺及与之配合使用的设备和干膜。所谓湿式贴膜，就是在贴膜前先在基板铜箔表面 涂布一层水膜，当基板经过热压辊时，一部分水会被蒸发掉，剩余的水分则会被干膜所吸收， 因而使原来不规则或凹陷的表面形成真空，同时利用干膜水溶性的特点，使膜面部分呈现液态形式，从而增加在贴膜受压时的流动性，使干膜与铜表面能牢固地吻合黏着。

 pcba贴片加工厂中传统水溶性干膜不适用于湿式贴膜，当铜表面有水渍时，一般的干膜经贴膜后，水渍处的干膜会被“锁定”（Lock In）在铜面上，造成在显影后出现残胶现象，贴膜后到显影之间， pcba生产如果干膜停滞时间（Hold Time）越长，“锁定”的问题就越严重，残胶就越多。湿式贴膜常用特殊干膜，它与水分具有相容性，几乎不受停滞时间的影响，也不存在“锁定”的问题。      

湿式贴膜不仅能改善干膜的黏附性，还能克服玻璃纤维粗糙起伏不平及铜面存在的各种 缺陷进而提高内层导线制作的合格率，一般来说，导线越细， 则湿式贴膜越有利于其合格率的提高，因而被一些pcba加工厂家采用。但是，湿式贴膜也有其应用的局限性，该方法仅适用于未钻孔的内层板的导线图形的制作。对于已钻孔的双面板及多层板的表面导线图形的 制作，由于湿润水流入孔内会造成铜壁表面的严重氧化，影响后续工序的工艺质量，因而对 已经有金属化孔的基板不宜采用该法。为了克服湿式贴膜的缺陷，近年来又出现了液态感光 油墨直接涂覆在待贴膜的基板上，形成与湿式贴膜效果相同的光致抗蚀层，并且适用于有或 无金属化孔的所有刚性基板，可以代替干式和湿式贴膜.