高信頼性車載用プリント基板製品が要求事項を満たしていることを確認する方法,数多いプリント基板メーカーが求めるゴール信頼性試験において、性能不足になりがちな部分の生産管理分析の実施,を、業界が参考にできるような形で提供します。

1.  高温・低温のサイクルテスト

  パワーコントロール、ブレーキコントロールシステム用車両PCBです。より高い信頼性が求められる設計・工程,例：自動車制御システム,通常必要なもの500高温・低温サイクル,個々のキーコンポーネントは、最大で必要です。2000高温と低温のサイクル

A.   高温・低温サイクル試験条件と要求事項。低温から高温まで:-40c-125℃,変換時間: 10s,最高到達点(低)温度変化後の持続時間15分相互接続抵抗の変化率<10%(お客様によっては<5%).

B.  改善のための方向性。高温・低温後のスライスのひび割れ,プレート付きTg価値観、掘削の質、そしてPTH前方凹面侵食がより関連性が高い,板厚を薄くした角型2シャフトの伸び具合は、素材選びの観点からも良いはずです。シャフトは、拡張性の高いものを選ぶ必要があります。

2. 穴あけ用。

  3種類のパッドを使い分けることで(フェノールマット、ウッドマット、パントンマット)掘削実験の実施,で穴あけした後セム穴の壁に付着したヘドロを観察する,その結果、フェノールマットを使用した開口部壁の両側には、比較的高いレベルのスラッジが存在することが判明しました;木製マットを使用した場合、穴の壁の片側にスラッジが多く発生する。,反対側のスラッジはほとんどない;緻密なアミンライナーを使用した場合、スラッジは穴の壁に均一に分散される,スラッジの量は比較的少ないです。

       3.凹型のエッチング。異なるキャビテーション方式で,孔壁孔食の量に若干のばらつきがあります。,エポキシ樹脂の穴あけ時の汚れを効果的に除去し、必要な穴壁面粗さを確保し、コア吸引効果を低減させる方法,多々あるプリント基板プロセッサーにとって大きな頭痛の種。穴の壁の粗さが大きいため,溶接時のブローホール、高温・低温サイクル時のメッキの破断につながる可能性がある。;大きなコア吸引効果により、ホール間の電気的マイグレーションが発生し、ショートが発生する可能性が高い;凹み制御の量が比較的少ない場合,高温・低温の温度サイクル後に接合部にクラックが発生することがあります。
      4.電気的マイグレーションの問題：高温多湿の環境通電条件下で,プライマリーセル現象が存在するため プリント基板エレクトロマイグレーションが発生する可能性がある(ガルバニック腐食とも呼ばれる),これにより、絶縁体間の絶縁抵抗が経時的に低下します,ショートや部品の発熱、火災などの二次災害まで発生する可能性があります。したがって,この点については、自動車メーカーもますます注目しています。