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材料の品質がPCBサイクルの寿命を左右するため、すべての材料はsmt加工ラインで使用される前に厳しく検査されます。
韓国の3DSPIはんだペーストの検出器、高さの3次元検出、面積、体積、変位とスズドットの検出の他の側面、少ないスズ、より多くのスズ、漏れなどで処理を避けるために、はんだペースト印刷の精度を確保するためにの導入
最初の基板の各材料をエンジニアリング図面とBOMリストを参照して測定・検査し、生産モデルに添付される部品がエンジニアリング図面とBOMと一致していることを確認する。
SMT加工時に生産モデルに装着される部品がお客様の要求に完全に合致していることを確認し、次工程への不良流出を防止するために、Bomとガーバーデータを参照しながら初回基板の各材料を測定・検査すること。
DIP挿入前には、方向性やピンのある特殊な部品の挿入時の注意点を教育・説明し、DIP挿入時には品質検査員を手配して途切れることなく検査を行い、挿入品質の確保に努めています。
各製品の工程指示書と各業務指示書に従って、すべてのsmt加工工程をランダムにチェックし、包装・出荷のための適格性を確認しています。
高度の生産設備および試験装置によって、BGA の配置の範囲 0.18MM-0.4MM.The 最も小さい配置の物質的なパッケージは 01005、MYDATA スウェーデン全自動 SMT の加工ライン、厳密の 9 「テスト プロセス」層の後の 300 万ポイントそして上の品質管理の試験装置の毎日の容量、です。高水準の帯電防止、5,000平方フィートの帯電防止ダストフリー生産工場
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SMTのSMDは、フルプロセスのAOI検査、品質保証を処理する。電子部品のはんだ接合部の価格、エンジニアリング手数料の合計の数を計算するためにはんだ接合部によると、SMTの処理価格。
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