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回路基板に使用されるドライフィルムの技術仕様について教えてください。

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  • に掲載されました。2022-07-03 07:20
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回路基板内ドライフィルムの技術仕様どんなものがあるのですか?

  ほほえみチッププロセッサードライフィルムを選択・使用するためには、ドライフィルムの技術的特性や仕様、加工性などを理解する必要がある。ドライフィルムについては、通常、以下の技術要件を理解する必要がある。

(1) 外観品質

チップ加工工場目視検査では、乾燥したフィルムが均一で透明であること、接着剤の水切れ、気泡、異物がないこと、表面に傷やしわがないことが必要です。このような欠陥のあるドライフィルムを使用すると、マスクの品質問題を引き起こしたり、使用できなくなることがある。 ロール状のドライフィルムは、ラミネーターで連続的にラミネートできるように、しっかりと巻かれ、端がきれいに仕上げられていることが必要です。

(2) ドライフィルムレジスト層の厚さは,使用目的に応じて選択する必要がある。

 レジスト層をエッチングに使用する場合、その厚さは2530μmレジスト層をグラフィックめっきに使用する場合、その厚さは3850μmホールマスキングにレジストを使用する場合は、その厚みを0.5mm以下にする必要があります。2550μm.極細プリントワイヤーのグラフィックを作るためのレジスト膜は、薄いほど精度が高く、一般的にドライフィルムのレジスト層の厚さは十数ミクロンしかない。

用途の違いSUNFDRTドライフィルムのレジスト層の厚みは、表

表からわかるように、用途は似ているが異なるピーシーバメーカー厚みは製品によって異なるので、ニーズや具体的な内容に応じて塗布する必要があります。チップ加工工場ドライフィルムの厚さは、製品説明から適切なものを選んでください。ドライフィルムの幅は、適用される要件と各ロールの長さに応じて切断することができます 通常、以下の通りです。100m.

(3) のラミネート機のホットプレスローラーの温度で、通常、ラミネート加工が行われる。105℃±10の場合、ライン圧は0. 54kgf/cmであり、伝送速度は0. 91. 8m/分ドライフィルムは、以下の条件で銅張りの基板にしっかりと塗布することができます。

(4) の波長吸収領域におけるドライフィルムのフォトレジストの分光特性。310420nm安全な光領域の波長が、以下であること。460nm高圧水銀ランプやハロゲンランプは、近紫外領域の放射強度が高いのが特徴です。高圧水銀灯やハロゲンランプは、ほとんどの波長がフォトレジストの分光吸収領域にあるため、紫外線領域付近の放射強度が高く、ドライフィルム露光用の光源として使用することができる。低圧ナトリウムランプは、主に以下の波長のエネルギーを放射します。589. 0589.6nmまた、単色でドライフィルムの安全な作動光に適合しており、発光する黄色は人の目に敏感で明るく、取り扱いが容易です。

(5) 写真用ドライフィルムの光感度には、光感度速度、露光時間耐性、深度露光がある。

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