线路板中干膜的技术指标有哪些？

  smt贴片加工厂家为了能更好地选择和使用干膜，需要了解干膜的技术性能和指标以及其工艺性。通常应主要了解干膜的以下技术要求。

（1） 外观质量

贴片加工厂通过目检，干膜的外观应均匀、有透明性，无流胶、无气泡、无外来杂质，表面无划伤和皱褶。如果使用有这些缺陷的干膜，会引起掩模的质量问题或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷绕应紧密、边缘整齐，以便于在贴膜机上能连续贴膜操作。

（2） 干膜抗蚀剂层的厚度应根据使用的目的选择

 如果用于蚀刻的抗蚀层，则厚度应为25～30μm；如果用于图形电镀的抗蚀层，则厚度 应为38～50μm；如果用于掩孔的抗蚀剂，则厚度应为25～50μm。用于制作超细印制导线图形的抗蚀膜越薄越好，作出的图形精度高，一般干膜中的抗蚀剂层厚度仅为十几微米。

不同用途的SUNFDRT干膜的抗蚀层厚度见表

从表中可以看出，用途相似而不同pcba厂家的产品其厚度有所差异，应用时应根据需要和具体贴片加工厂的产品说明选取适合厚度的干膜。干膜的宽度可以根据适用要求裁切，每一卷的长度 一般不小于100m。

（3） 贴膜工艺性通常在贴膜机热压辊的温度为105℃±10℃、线压力为0. 54kgf/ cm和传送 速度为0. 9～1. 8m/ min的条件下，能将干膜在覆铜箔的基材上贴牢。

（4） 光谱特性干膜中光致抗蚀剂的光谱吸收区域波长为310～420nm，安全光区域波长为 大于等于460nm。高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附近辐射强度较大，大部分波长在光致抗蚀剂的光谱吸收区域，均可作为干膜曝光的光源。低压钠灯主要辐射能量在波长为589. 0～589. 6nm的范围，且单色性好，符合干膜的操作安全光，并且所发出的黄光对人眼睛较 敏感、明亮，便于操作。

（5） 感光性干膜的感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。

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